Grasa Siliconada Disipadora De Calor Delta
Para transferencia térmica de semiconductores
Jeringa de 10 C.C
La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis. Al agregar la grasa
siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica y del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción.
Características:
Compuesto siliconado de alta pureza, con excelentes propiedades de conductvidad térmica. La estabilidad de sus características en un amplio espectro de temperatura (de -30ºC a +200ºC) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse.No es inflamable ni corrosiva.
Aplicaciones:
Es indispensable su uso en todo semiconductor montado en disipador o chassis: transistores de potencia, microprocesadores de computadoras, unidades de rectificación e inversión, fuentes switching, amplificadores integrados, resistencias de potencia, coolers de PCs, Triacs, SCRs, etc.
Recomendado para:
Transitores de potencia
Disipadores de Microprocesadores
Coolers de PCs
Amplificadores Intregrados
Rectificadores, triacs y SCRs
Propiedades Físicas:
Aspecto: Blanco
Densidad a 25ºc: 2,2 - 2,3
Rango de temperaturas: -30ºC hasta +200ºC
Penetración en reposo: 270 - 300 (DIN 51 804)
Penetración en movimiento: 250 - 280 (DIN 51 804)
Exudación: Máx. 0,4% (a 30 horas a 200ºC)
Volatilidad: Máx. 1,2% (a 30 horas a 200ºC)
Conductividad térmica: Aprox. 0,001 cal/seg*cm*ºC
Rigidez dieléctrica: Más de 10 KV/mm
Resistencia específica: Más de 5 x10 Ohm*cm